Eletrônica Gerador de gás de nitrogénio PSA de 0,5 kW, gerador de nitrogénio PSA de tipo 5nm3/H

Indústria Eletrónica Gerador de gás de nitrogénio

A indústria eletrônica é globalizada e orientada para o mercado. a alta tecnologia e baixo custo são a tendência da indústria eletrônica, apenas manter a alta qualidade e baixo custo,A empresa pode entrar no mercado competitivoExistem muitas indústrias eletrônicas, como computadores, telefones celulares, TV e assim por diante.

O nitrogénio é o elemento de protecção para a fabricação de electrónica, semicondutores e circuitos integrados, aplicações como a solda, a limpeza, o embalagem, a sinterização, o recozimento, a restauração, o armazenamento,reciclagem de produtos limpos e químicos, etc.. Normal temperature air separation is mainly for SMT equipment supporting the use of application of nitrogen in SMT placement machine reflow soldering and wave soldering with nitrogen can effectively inhibit the oxidation of solder, melhorar a umedecibilidade da soldadura e acelerar a umedecição reduzir a produção de esferas de estanho, evitar pontes, reduzir defeitos de soldadura, obter boa qualidade de soldadura.normalmente precisam de 990,99% e mais de 99,99% do nitrogénio.Cada forma de um conjunto completo de fornos de solda fluxo de nitrogénio geralmente é de 10 ~ 30 nm3 / h (especificações especiais de acordo com o cálculo do fluxo real),ponto de orvalho a 40 °C ~ 60 °C, a pressão de nitrogénio é de cerca de 0,5-0,6 MPa.SMT nitrogénio equipamento de fabricação de desempenho estável, operação simples, fácil manutenção e abrange uma área de forma pequena, bonita,reduz eficazmente o custo de utilização dos utilizadores.

Superioridade

1Porquê soldagem sem chumbo?

O chumbo é um metal pesado tóxico que pode ser tóxico se absorvido em excesso.000 toneladas de solda por anoA Comissão propõe, por conseguinte, que se proceda a uma análise dos efeitos da utilização de solos de chumbo no ambiente, tendo em conta as alterações introduzidas pela Comissão.A redução do uso de chumbo tornou-se o foco de todo o mundo.Muitas grandes empresas na Europa, Japão,A Coreia do Sul e outros países estão a acelerar o desenvolvimento de ligas de substituição sem chumbo e planearam começar a reduzir o uso de chumbo na montagem electrónica em 2002Os ingredientes tradicionais de solda contêm 63Sn/37Pb, e o chumbo é amplamente utilizado na atual indústria de acopladores eletrónicos.)A União Europeia introduziu a tecnologia sem chumbo em 2006 e proibiu o chumbo nos produtos eletrónicos a partir de 1 de Julho.O desenvolvimento da tecnologia sem chumbo na indústria de máquinas electrónicas é uma tendência inevitável no desenvolvimento da indústria internacional da informação.O Ministério da Indústria da Informação da China também exige que antes de 1 de julho, 2006, a realização nacional de produtos eletrónicos de informação sem chumbo.

2- Por que utilizar nitrogénio para processos sem chumbo

Os equipamentos sem chumbo apresentaram muitos novos requisitos para os equipamentos de soldagem por refluxo, incluindo: maior capacidade de aquecimento, estabilidade térmica em condições de carga e carga,Materiais adequados para trabalhos a altas temperaturas, bom isolamento térmico, excelente uniformidade de temperatura, capacidade à prova de fugas de nitrogénio, flexibilidade da curva de temperatura, maior capacidade de arrefecimento, etc.A atmosfera de nitrogénio pode ser utilizada para satisfazer estes requisitos, evitar e reduzir os defeitos do produto no processo de solda.

A utilização de nitrogénio num conjunto electrónico sem chumbo tem os seguintes requisitos:

1. Ao atender às exigências dos clientes da Europa, América, Japão e Coreia do Sul;

2. quando se utiliza uma pasta de solda a alta temperatura ou uma pasta de solda de baixa solidez e baixa actividade (sem limpeza, com baixo teor de resíduos);

3- a solda de componentes mais caros de circuitos integrados, componentes de pequeno porte, componentes de espaçamento fino, flip chip e componentes que não podem ser reparados reversamente;

4.Quando o PCB com revestimento OPS é repetidamente refluído através do processo de montagem de chapas ou soldado por várias vezes;

5- soldagem sem almofada de soldagem de película protetora ou tempo de armazenamento mais longo da placa de circuito ou confiabilidade primeiro.

Hoje, quando a indústria global de fabricação de eletrônicos começar a produzir sem chumbo, a produção sem chumbo na indústria eletrônica da China também será a tendência geral.Para cumprir a norma sem chumbo, cada vez mais fabricantes optam por novos fornos de refluxo com protecção de soldadura por azoto.

Para atender às necessidades da indústria SMT com nitrogênio, a empresa AETOK com base na máquina de fabricação de nitrogênio geral, combinada com as características da solda livre de chumbo,A indústria SMT desenvolveu-se especialmente em mais de 99 países..99% de pureza para solução de gás nitrogênio SMT, pode garantir a ativação correta do fluxo, reduzir a quantidade de fluxo de peças residuais, melhorar a qualidade da soldagem e tornar a superfície de soldagem mais bonita.

Principais características

1Intervalo de pureza de nitrogénio: 99,99%999,999% (regulavel).

2.Alta eficiência, baixa capacidade de ar comprimido, poupança de energia, por m3 em circulação 0,42 kwh.

3A capacidade do gerador de nitrogénio pode ser melhorada facilmente, basta ligar com outras máquinas.

4.Ponto de orvalho baixo, o ponto de orvalho do produto pode ser ≤-45°C para manter a qualidade da solda.

5A máquina pode ser descascada, de boa aparência e limpa o suficiente para a indústria electrónica.